WDXRF rontgen spektrometer

RIGAKU ZSX Primus IV

Felső optikás WDXRF spektrométer porok, tabletták közvetlen vizsgálatához

A „Tube above” technológia és a 30μm végablakos Rtg cső alkalmazásának előnyei.
A RIGAKU cég legújabb nagy teljesítményű hullámhossz diszperzív XRF készüléke, egy forradalmian új „felső optikás” elrendezésű WDXRF spektrométer, mely lehetővé teszi por minták, tabletták közvetlen mérését anélkül, hogy a mintából bármilyen szennyeződés jutna az opitkai rendszerbe. Az optikai rendszer és a teljes gerjesztő rendszer minta feletti elrendezésével elkerülhető minden olyan szennyeződési és karbantartási munka, mely a hagyományos WDXRF spektrométereknél rendszeres problémát, rendszeres leállást és karbantartást jelent.

A RIGAKU másik fejlesztése, a ZSX PRIMUS IV WDXRF spektrométerben alkalmazott, a piacon megtalálható legvékonyabb, 30μm-es végablakos Rtg cső, melynek legfontosabb előnye az általában alkalmazott standard 75μm-es végablakkal szemben, hogy jelentősen alacsonyabb kimutathatósági határértékeket biztosít könnyű elemek mérése esetén.

Kategóriák: Anyagtudomány, Ásvány- és Kőzettan, Cement és kerámia, Főoldal, Műanyagok és Vegyipar, WDXRF spektrométerek

Leírás
Információ kérése

Leírás

A legbonyolultabb mérések is egyszerűen elvégezhetők a ZSX Primus IV WDXRF spektrométerrel

A fémiparban a standard minőség ellenőrzési feladatokon túl egy sor speciális vizsgálatra lehet szükség, amelyek elvégzése nehézkesen megoldható és speciális szakértelmet igényel. Tipikusan ezek közé a feladatok közé tartozik huzalok vizsgálata. Huzalokat különböző méretben gyártanak, általában különböző bevonattal (sárgaréz, bronz stb.).

A különböző zárványoknak, lokális hibáknak köszönhető gyártási hibák egyszerűen kivizsgálhatók a ZSX Primus IV WDXRF spektrométer mikro analízis funkciójának alkalmazásával. A beépített CCD kamera segítségével egyszerűen felderíthető és rögzíthető a lokális hiba (zárvány, szennyeződés stb.) és kijelölhető a mérési pont. Ezután a kijelölt ponton egy 0,5 mm felület mérésével egyszerűen elvégezhető egy gyors semi-kvantitatív analízis, melyet összehasonlítva a “tiszta” felület eredményével, azonnal megkapható, hogy a szennyeződés, zárvány a gyártás mely fázisában kerülhetett a huzalba.

A huzalok bevonatának vizsgálata egy másik, tipikusan nehezen kivitelezhetőanalízis. Általában savas leoldás és vegyszeres mintaelőkészítés után spektroszkópiai módszereket alkalmaznak erre a feladatra, azonban a ZSX Primus IV WDXRF készülékkel ez a feladat is egyszerűen elvégezhető.
Mérési tartomány: Be – U
Kisebb méret: kevesebb helyet igényel a laborban
Mikro analízis: 500 μ mintaméret vizsgálata
Felső optikás elrendezés: porminták közvetlenül is mérhetők
30 μ -es végablakos cső: egyedülálló érzékenység a könyűelemek esetén
Szkennelés: Elemeloszlás térkép felvétele
He tömítés: A mintakamra folyamatosan vákuum alatt van